联系地址:安徽省铜陵市经济开发区西湖一路858号
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电子邮箱:tlyinlikeji@163.com
联系电话:0562—5302398
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此系列银粉可作为厚膜导体浆料，具有分散特性好，填充密度高，在烘干和烧结过程中收缩小等特点，用于导电胶，多层元件的内电极或厚膜集成电路，太阳能电池和PDP等方面。
型 号
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形 态
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平均粒径范围（μm）
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比表面积 （m2/g） |
松装密度 （g/ mL） |
振实密度 （g/ mL） |
水分 （%） |
烧损 （%） | 基本用途 |
BSYQF-401
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球形或类球形 |
2.00~4.00 |
0.50~0.80 |
1.60~2.50 |
3.00~5.50 |
≤0.20 |
≤0..50 |
导电胶，高温烧结型银浆 |
