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联系电话:0562—5302398
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此系列银粉主要用于导电涂料，聚合物导电浆料的导电填料，将此系列片状银粉进行组合，可以满足不同吸油量和导电性的需求。
型 号
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形 态
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平均粒径范围（μm） |
比表面积 （m2/g） |
松装密度 （g/ mL） |
振实密度 （g/ mL） |
水分 （%） |
烧损 （%） | 基本用途 |
BSYP-301
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片状 |
8.00~13.00 |
1.50~2.50 |
0.60~0.90 |
1.40~1.80 |
≤0.20 |
≤1.20 | 低银含量聚合物银浆，导电涂料 |
BSYP-303 |
片状 |
8.00~13.00 |
1.50~2.50 |
1.10~1.30 |
2.20~2.80 |
≤0.20 |
≤0.60 | 低银含量聚合物银浆，聚合物银浆，导电胶，高温烧结型浆料 |
