银微粉

发布日期：2023-05-25

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此系列银粉主要用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可以实现不同目标的烧结结果，可根据浆料烧结温度与含银量的不同选择不同规格的银粉进行组合实现最佳的理化性能，同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途。

型号

形态

平均

粒径

（μm）

比表面积

（m²/g）

松装密度

（g/ mL）

振实密度

（g/ mL）

水分

（%）

烧损

（%）

基本用途

BSYW-101

近似球形

1.50~3.50

0.70~1.30

0.80~1.50

1.50~3.00

≤0.20

≤0.50

烧结过程要求有强收缩、晶界扩散充分的面电极浆料PTCR，NTCR，压敏电阻，单板陶瓷电容、蜂鸣片，与光亮银粉组合作为片式元件之外电极。

BSYW-102

近似球形

0.90~2.50

1.50~2.00

0.90~1.60

1.50~3.00

≤0.20

≤0.50

BSYW-103

近似球形

0.60~1.60

2.00~3.60

0.80~1.40

2.00~2.90

≤0.20

≤0.60

BSYW-106

近似球形

0.30~1.00

4.00~5.80

1.00~1.80

2.00~3.20

≤0.20

≤0.80

BSYW-107

近似球形

0.20~1.00

6.00~8.50

1.60~2.20

2.40~3.90

≤0.20

≤1.50

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发布日期：2023-05-25